江苏汇成光电有限公司
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企业简介
公司介绍
江苏汇成光电有限公司,为中外合资企业。坐落于江苏省扬州邗江经济开发区,成立于 2011年 8 月,预计总投资达30亿人民币。  公司综合全球先进技术,提供 LCD 和各类显示器专用驱动芯片的封装和测试生产。将成为中国大陆首家可提供 LCD 驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业。  国家在十二五规划中明确,集成电路、平板显示器、三网融合是未来产业发展的重点方向。汇成公司将弥补大陆地区 LCD 驱动芯片配套的产业缺口,为快速发展的面板产业发挥积极而重要得作用。  公司提供全方位 LCD 驱动 IC 与平面显示器相关芯片之后段技术服务,包括晶圆级凸块制造及薄膜覆晶封装 Chip-on-Film (COF) 及玻璃基板封装 Chip-on-Glass (COG) 之封装测试。应用既有驱动 IC 后段生产技术,延伸服务项目至CMOS 影像传感器、指纹辨识器及有机显示器相关领域。

统包服务概述 
LCD驱动IC统包封装与测试服务,依据客户需求, 提供Wafer从金凸块(Gold Bump),晶圆测试(CP),研磨切割(D/S&Grinding),封装(COF&COG), 最终测试(FT)等制程,并将完成的产品卷带式薄膜覆晶 COF/COG送至客户指定地点(Dropship)。 此项服务透过汇成光电制程整合最佳方案及一贯品质管制计划,有效缩短产品Cycle time,并提供完整技术支援服务, 为客户提供最有效之解决方案。 
驱动IC与面板结合有两种方式:COG(Chip on glass), 将Chip直接与液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film);将Chip bonding在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。 统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG及COF 封装制程。 
其他服务项目 
(1)金凸块(Gold Bump):提供光罩的设计及代购
(2)晶圆测试(Chip Probe):提供探针的制作及维修
(3)卷带式薄膜覆晶封装(COF): 提供Tape的设计及代购
(4)最终测试(Final Test):提供探针的制作及维修
(5)定点出货(Dropship):可出货到指定地点

公司价值观 
核心价值观和做事的方法 
国际化的视野,浸润于博大精深的中国文化; 
做人信、义为本,做事精、勤为先; 
专精、诚信、责任、创新; 
员工、合作伙伴、社会、股东勇于承担应尽之社会责任,努力创造最佳之股东回报。 

公司愿景、使命与目标 
愿景  成为国内一流,世界领先的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司 
使命   为提升中国的集成电路半导体产业的全球竞争力当担责任 
目标  成为世界一流的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司

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  •2012-04-21 江苏汇成光电有限公司举行投产仪式

公司福利 
    五险一金:养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险、生育保险、住房公积金 
    带薪假期、享受其他喜庆福利、意外保险、一年一次免费体检 
    公司具备综合津贴,主管津贴,全勤奖等各项津贴 
    完善的福利、激励制度 
    公司提供全面的培训体系 
    提供青年公寓、班车及其他各项配套设施,解决员工食住行问题
该企业的信用信息可访问 企查查 进行查询
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